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COST-EFFECTIVE, HIGH-THROUGHPUT TESTING FOR MASS MANUFACTURING
為了確保5G PCBA的質(zhì)量和性能，進(jìn)行全面和嚴(yán)格的電性能測(cè)試是必不可少的。
功率測(cè)試模塊
這類模塊主要用于測(cè)量設(shè)備的功率輸出和功耗。在ICT測(cè)試中，可以檢測(cè)線路板上的元器件功率是否符合規(guī)格要求。通過測(cè)量設(shè)備的功耗，可以評(píng)估其性能和效率。
頻譜分析模塊
適用于分析5G信號(hào)的頻譜特性，如頻率范圍、帶寬、噪聲水平等。在ICT和FCT測(cè)試中，它們可以用于檢測(cè)和分析信號(hào)的質(zhì)量，從而評(píng)估設(shè)備的性能。
接口測(cè)試模塊
針對(duì)5G設(shè)備中的各種接口（如射頻接口、數(shù)字接口等）進(jìn)行測(cè)試。這些模塊可以模擬其他設(shè)備或系統(tǒng)，與待測(cè)設(shè)備進(jìn)行通信，以驗(yàn)證接口的兼容性和性能。
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